Tesi in Semiconduttori: SiP e Packaging Avanzato

Job Description Leonardo è un gruppo industriale internazionale, tra le principali realtà mondiali nell’Aerospazio, Difesa e Sicurezza che realizza capacità tecnologiche multidominio in ambito Elicotteri, Velivoli, Aerostrutture, Elettronica, Cyber Security e Spazio. Con oltre 53.000 dipendenti nel mondo, l’azienda ha una solida presenza industriale in Italia, Regno Unito, Polonia, Stati Uniti, e opera in 150 paesi anche attraverso aziende controllate, joint venture e partecipazioni. Protagonista dei principali programmi strategici a livello globale, è partner tecnologico e industriale di Governi, Amministrazioni della Difesa, Istituzioni e imprese.

Opportunità Se sei iscritta/o all’ università, frequenti l’ultimo anno della Triennale o Magistrale e devi scrivere una tesi in discipline STEM, Leonardo ti offre l’opportunità di rafforzare il tuo percorso accademico attraverso un’esperienza in azienda.

Tematiche di Tesi

Semiconductor survey: panoramica delle tecnologie a semiconduttore, inquadrate nell’ambito del Chips act, con identificazione di caratteristiche tecnologiche, campi di applicazione e problematiche legate al mondo produttivo.

SiP Technologies: studio di tecnologie di packaging avanzato per la realizzazione di System in Package (SiP).

Requisiti

Titolo di studio: Laurea in discipline STEM, con interesse sul mondo dell’Informatica.

Competenze comportamentali: proattività, capacità di lavorare in team, orientamento all’apprendimento, flessibilità.

Conoscenze linguistiche: Conoscenza avanzata della lingua inglese, livello B2-C1.

Competenze informatiche: pacchetto Office; principali linguaggi di programmazione: Matlab, C, Python. Disponibilità a svolgere brevi trasferte sul territorio nazionale.

Benefici

Durata massima di sei mesi.

Rimborso spese.

Location Roma Tiburtina 12.400. L’Aquila n.2.

Aspettiamo la tua candidatura.

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