TDK InvenSense · Assago, Lombardia, Italia · · 50€ - 70€


Descrizione dell'offerta

A global semiconductor company in Assago is seeking an Advanced Packaging Engineer - Staff. You will lead simulation and analysis efforts for MEMS motion products, requiring expertise in FEM simulations and collaboration with cross-functional teams. Ideal candidates hold an MS or Ph.D., with 5+ years in MEMS packaging. Strong communication and knowledge of semiconductor materials are essential. This full-time role supports innovation in a dynamic environment.
#J-18808-Ljbffr

Informazioni aggiuntive

Opportunità: Staff MEMS Packaging Engineer: Lead Simulations & NPI a Assago, Lombardia

Sei alla ricerca di una posizione come Staff MEMS Packaging Engineer: Lead Simulations & NPI presso TDK InvenSense a Assago? Di seguito trovi tutti i dettagli di questa offerta di lavoro.

Retribuzione indicativa: 50€ – 70€ EUR

Lavorare a Assago

Questa città offre un mercato del lavoro attivo con opportunità in diversi settori dell'economia locale e nazionale.

Settore: Tecnologia delle materie plastiche e dei procedimenti industriali

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